錫膏DEK 膠印技術的應用

電子技術的飛速發展促進了smt表面貼裝技術的不斷發展。電子元器件越做越精細；針腳間距越來越小；對元器件貼裝強度和可靠性的要求越來越高。與此同時，公眾對環境保護更加重視，反對大量使用含鉛生產工藝的呼聲越來越高。
用無鉛導電膠水代替傳統含鉛錫膏完成元器件貼裝就是在這種背景下產生的一種smt新技術。膠印就是該技術的一個極為關鍵的組成部分。
膠印用于表面貼裝技術(smt)實例1：
單面pcb貼插混裝波峰焊工藝
pcba面膠印一放置元器件一固化一放置插裝元件于pcbb面一波峰焊
膠印用于表面貼裝技術(smt)實例2：
雙面pcb全貼裝再流焊工藝
pcba面膠印一放置元器件呻固化呻pcbb面印刷錫膏一放置元器件于pcbb面一pcbb面再流焊
膠印用于表面貼裝技術(smt)實例3：
膠囊密封層
對已完成表面貼裝的pcb膠印護層一固化
膠印工藝
所謂膠印就是通過絲網印刷工藝將膠狀物料按規定的要求印到特定的平面區域，如pcb板焊盤上。就工藝參數擾動對其工藝過程的影響而言，觸變性是膠印工藝的一大特性。就膠印機理而言，pcb板焊盤的濕吸附力，印膠粘性及膠印表面張力間的相互作用的平衡使得網板漏孔中的部分印膠被吸到焊盤上。通過下一次膠印行程，再將網板漏孔填滿印膠并在新的焊盤上產生濕吸附力。
雖然膠印工藝與點膠工藝有其相近之處，但屬二種不同的生產工藝。與后者相比，膠印工藝有這樣一些特點：
能非常穩定地控制印膠量。對于底襯(焊盤)間距小至5—10密耳的pcb板，膠印工藝可以很容易地并且十分穩定地將印膠厚度控制在2±0．2密耳范圍內。
可以在同一塊pcb板上通過一次印刷行程實現不同大小，不同形狀的膠印。
膠印＿塊
pcb板所需時間僅與pcb板寬度及膠印速度等參數相關而與pcb板底襯(焊盤)數量無關。點膠機則是一點一點按順序地將膠水置于pcb板上，點膠所需時間隨膠點數目而異。膠點越多，點膠所需時間越長。
大多數使用膠印技術的客戶在錫膏印刷技術方面往往都是非常有經驗的。膠印技術相關工藝參數的確定可以以錫膏印刷技術的工藝參數作為參考點。
接下來討論了印刷工藝諸參數是如何影響膠印過程的。
網板
相對錫膏印刷而言，用于膠印技術的金屬網板之厚度相對說來要厚一些(0．1—2mm)；考慮到膠水不具備錫膏在再流焊時所具有的自動向pcb板焊盤聚縮之特性，網板漏孔的尺寸也應小些，但最好不要小于元件針腳尺寸。過多的膠水將導致元件針腳間短路，特別是當貼片機難以達到100％完滿的貼片精度時“短路”狀況尤易發生。對于有小間距芯片的pcb板，應特別注意芯片針腳短路問題。
印刷間隙／刮刀
不同于錫膏印刷，膠印時機器的印刷間隙通常設置成一個較小值(而不是為零!)，以保證網板與pcb板間的剝離尾隨刮刀印刷進程而發生。印刷間隙通常與網板尺寸相關。如果采用零間隙(接觸)印刷，則應采用較小的分離速度(0．1—0．5mm／s)。刮刀硬度是一個比較敏感的工藝參數，建議采用硬度較高的刮刀或金屬刮刀，因為低硬度刮刀刀刃會“挖空”網板漏孔內的膠印。
印刷方向
膠印環氧樹脂類膠水時，建議采用單方向印刷，以消除來回往復印刷可能引起的錯位。刮刀與拂刀(flood blade)交替工作，刮刀完成膠印行程，拂刀將膠水拂回至印程起始位置。
印刷壓力／印刷速度
膠水的流變性較錫膏更好。膠印速度可相對高一些，但萬萬不可高達無法使膠水在刮刀刀刃前沿滾動。一般來講，膠印壓力為0．1—1．0kg／cm。膠印壓力增至恰好刮凈拂布在網板表面的膠水。
經驗之談
環氧樹脂膠水似乎比錫膏更容易粘結在刮刀上。如果漏印發生時，應檢查刮刀及拂刀(flood blade)上是否粘結有膠水。
開始膠印板子，先用印膠將網板漏孔填滿。即多次印刷同一塊置于印刷位置的pcb板。一旦網板漏孔被印膠填滿后，以后每次刮刀完成一個印刷行程，網板漏孔中的大部分印膠將被印到pcb板上。而且保證非常穩定的印膠量。對膠印來說，保持網板漏孔被印膠“粘住”本身就是膠印工藝的內容，完全不必對其大驚小怪。
在膠印生產過程中一般無需清潔網板。如果網板背面出現“抹污”，僅需對被“抹污”區域作局部清潔。并且必須使用印膠供應商所推薦的清潔劑。
膠印厚度在很大程度上取決于印膠的固有特性。在其它工藝參數不變的情況下，使用不同特性的印膠會獲得不同的膠印厚度。
采用膠印技術還應注意保證(含金屬銀)膠水，bcp板及元件金屬引腳在生產工藝溫度及濕度條件下的相容性。
在錫膏印刷工藝中，回流過程在一定范圍內會“自動”糾ie"貼片錯位”。但在膠印技術中，膠印生產工藝決定了工程師們不該“奢望”此“自動糾正”功能。換句話說，膠印工藝對工程師來說更具挑戰性。


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